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📊 載入估值帶 / 月營收動能(財報狗會員)…

🏢 主要客戶 / 產品占比

從 IFRSs 合併財報附註 LLM 抽取(qwen3:14b)

欣興 3037

來源 TWSE MI_INDEX · 延遲 · 2026-07-21

825.00

+75.00 +10.00%

開 785.00

高 825.00

低 775.00

量 18,816,207

財報來源

官方資料優先，第三方資料只做輔助比對。

FinMind token 未設定

來源	角色	狀態	可用內容	匯入
MOPS via FinMind 官方/轉官方	primary	啟用	monthly_revenue / income_statement / balance_sheet	-
TWSE OpenAPI 官方/轉官方	primary_cross_check	啟用	listed_company_disclosures / mops_openapi_feeds / official_market_data	-
StatementDog 第三方，需授權	supplemental_cross_check	已設定	profitability_metrics / growth_metrics / safety_metrics	0 files
UAnalyze 第三方，需授權	supplemental_research	已設定	research_articles / industry_context / database_exports	0 files

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🎯 外資 TP 共識 · 7 份報告

看完整摘要 →

TP 中位數

NT$1,225

n=1

TP 區間

NT$1,225 — NT$1,225

即時 upside

+48.5%

現價 NT$825.00

評等共識

🟢 偏多

多 2

🤖 AI 跨報告綜述· Claude 依各份摘要綜整,僅供參考

AI GPU/ASIC 驅動高階 ABF 載板需求強勁,供需缺口延續至 2027 年,Unimicron 為主要受惠者且被多數券商正面看待

共同看多

AI GPU/ASIC 需求推動 ABF 載板供需缺口擴大至 2027 年
載板價格調漲趨勢延續(CY26 +15-20%、CY27 +20%+ YoY)
產線稼動率維持滿載,美系 GPU 及 CSP ASIC 客戶出貨動能強
Nvidia Rubin(VR200)機櫃 PCB 含量 +233%、ABF +82%,升級帶動含量大增

主要分歧

Citi 對 NYPCB 上修 TP 至 NT$1,550(+30.8% upside),Morgan Stanley 5/18 給 NT$1,275,兩者目標價與時點不同
短期偏好差異:Citi 偏好 NYPCB/Kinsus(積極 pricing),Morgan Stanley 未特別區分短長期偏好
Morgan Stanley 5/18 給 Unimicron TP NT$1,225,Citi 6/30 上修至 NT$1,500,反映後續預估上修
元大投顧未揭露 TP 與 EPS,與外資完整量化估值形成落差

風險點

AI 需求若不如預期或客戶出貨放緩
技術變革使 ABF 載板被取代
競爭加劇
上游原物料(T glass、記憶體等)供給與價格變化

TP 落差:目標價差異主要來自報告日期不同(5 月至 6 月間券商陸續上修預估)以及各家對 FY27 EPS 上修幅度不一(Citi 對 Kinsus FY27 上修 +138% 最為激進)

展開逐份 broker 觀點(7 份)

TP 共識僅以同幣別計算(防 NT$/US$/W/¥ 平均失真);評等已 normalize 為 buy/hold/sell。

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Piotroski F-Score

ⓂMOPS

8/ 9優秀

✓淨利 > 0ROA>0
✓OCF > 0OpCF>0
✓OCF > 淨利OpCF>NI
✓ROA 年增ROA↑
✓長債年減長債↓(0.070≤0.095)
✗流動比年增流動比↓(1.32<1.40)
✓無新股發行無新股
✓毛利率年增毛利率↑(15.1%>13.5%)
✓資產周轉年增資產周轉↑(0.542>0.516)

Altman Z″

計算(⒴ yfinance BS+IS)

2.43灰色

0危險 1.1安全 2.65+

working_capital_to_assets0.117
retained_earnings_to_assets0.214
ebit_to_assets0.039
equity_to_liabilities0.676

近 90 天 Signal Log

0 筆

無紀錄

🏭 所屬概念股

flat list →per-role →

供應鏈位置 (curated per-role)

PCB 產業供應鏈→下游 IC 載板 ABF/BT
玻璃基板 / 面板級封裝(SK 海力士)→中游 IC 載板
輝達次世代機櫃 BOM 受惠股→受惠 PCB ▲233%

熱門主題 (CONCEPT_MAP)

CoWoS 先進封裝 AI 先進封裝玻璃基板重壓 NVIDIA 供應鏈

📊 外資研究報告 · 7 份

進完整研究頁 →

英文原文已轉繁中重點摘要(8 大區塊),點任一份開完整內容。

🏢 主要客戶 / 產品占比

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💰 除息歷史(近 5 年)

3037.TW · 6/26 筆

5 年總配息

19.13 元

5 年筆數

20261.98

20251.49

20242.98

20237.93

20223.37

20211.38

展開逐筆紀錄(最近 6 筆)

2026-07-061.9802
2025-07-101.4885
2024-07-112.9768
2023-07-137.9313
2022-07-153.3737
2021-08-271.3822

資料源:yfinance · cache 24h